松下贴片机|SMT|電(diàn)子产(chǎn)品生产(chǎn)设备|贴片机【上海一实贸易有(yǒu)限公(gōng)司】

产(chǎn)品介绍

精(jīng)机事业部

SMT关联设备

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松下印刷机

实装(zhuāng)软件

電(diàn)子部品实装(zhuāng)关联系统

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NPM-W2

贴装(zhuāng)&检查一连贯的系统，实现高效率和高品质(zhì)生产(chǎn)

配合您的实装(zhuāng)要求，可(kě)选择高生产(chǎn)模式或者高精(jīng)度模式

可(kě)以对应大型基板和大型元件

可(kě)以对应750×550mm的大型基板，元件范围也扩大到L150×W25×T30mm

双轨实装(zhuāng)(选择规格）实现高度单位面积生产(chǎn)率

根据生产(chǎn)基板可(kě)以选择「独立实装(zhuāng)」、「交替实装(zhuāng)」、「混合实装(zhuāng)」中(zhōng)的最佳实装(zhuāng)方式

同时实现更高面积生产(chǎn)率和更高精(jīng)度的实装(zhuāng)

设备构成

·前后编带规格

·双式托盘规格

·单式托盘规格

·自动化单元

通用(yòng)性

LED实装(zhuāng)

高生产(chǎn)率·双轨实装(zhuāng)方式的采用(yòng)

品质(zhì)提高

提高运转率

锡膏检查(SPI）、元件检查(AOI）·检查头

粘着剂点胶·点胶头

机种名(míng)		NPM-W2
后侧工(gōng)作(zuò)头前侧工(gōng)作(zuò)头		轻量16吸嘴贴装(zhuāng)头	12吸嘴贴装(zhuāng)头	轻量8吸嘴贴装(zhuāng)头	3吸嘴贴装(zhuāng)头v2	点胶头	无工(gōng)作(zuò)头
轻量16吸嘴贴装(zhuāng)头		NM-EJM7D				NM-EJM7D-MD	NM-EJM7D
12吸嘴贴装(zhuāng)头
轻量8吸嘴贴装(zhuāng)头
3吸嘴贴装(zhuāng)头v2
点胶头		NM-EJM7D-MD				-	NM-EJM7D-D
检查头		NM-EJM7D-MA					NM-EJM7D-A
无工(gōng)作(zuò)头		NM-EJM7D				NM-EJM7D-D	-
基板尺寸	单轨式※1	整體(tǐ)实装(zhuāng)	L50mm×W50mm ～L750mm×W550mm		2个位置实装(zhuāng)	L50mm×W50mm ～L350mm×W550mm
	双轨式※1	双轨传送(整體(tǐ))	L50mm×W50mm ～L750mm×W260mm		双轨传送(2个位置)	L50mm×W50mm ～L350mm×W260mm
		单轨传送(整體(tǐ))	L50mm×W50mm ～L750mm×W510mm		单轨传送(2个位置)	L50mm×W50mm ～L350mm×W510mm
電(diàn)源		三相 AC200,220,380,400,420,480V 2.8kVA
空压源※2		0.5MPa，200L/min（A.N.R.)
设备尺寸※2		W1280mm※3×D2332mm※4×H1444mm※5
重量		2470kg(只限主體(tǐ)：因选購(gòu)件的构成而异）

贴装(zhuāng)头		轻量16吸嘴贴装(zhuāng)头（每贴装(zhuāng)头）		12吸嘴贴装(zhuāng)头（每贴装(zhuāng)头）		轻量8吸嘴贴装(zhuāng)头（每贴装(zhuāng)头）	3吸嘴贴装(zhuāng)头V2 （每贴装(zhuāng)头）
		高生产(chǎn)模式「ON」	高生产(chǎn)模式「OFF」	高生产(chǎn)模式「ON」	高生产(chǎn)模式「OFF」
最快速度		38 500cph (0.094s/芯片)	35 000cph (0.103s/芯片)	32250cph (0.112s/芯片)	31250cph (0.115s/芯片)	20 800cph (0.1737s/芯片)	8 320cph (0.433s/芯片) 6 500cph (0.554s/QFP)
贴装(zhuāng)精(jīng)度（Cpk≥1）		±40μm/芯片	±30μm/芯片 (±25μm/芯片※7)	±40μm/芯片	±30μm/芯片	±30μm/芯片 ±30μm/QFP 匚12mm～匚32mm ±50μm/QFP 匚12mm以下	±30μm/QFP
元件尺寸		0402芯片※7 ～L6mm ×W6mm ×T3mm	03015※7※ 8/0402芯片※7 ～L6mm ×W6mm ×T3mm	0402芯片※7 ～L12mm×W12mm ×T6.5mm		0402芯片※7 ～L32mm ×W32mm ×T12mm	0603芯片～L150mm ×W25mm (对角152)×T30mm
元件供给	编带	编带宽：4/8/12/16/24/32/44/56 mm				编带宽：4～56mm	编带宽：4～56/72/88/104mm
		Max.120品种(编带宽度：4、8mm编带)				前后交换台車(chē)规格:Max.120品种(编带宽度、供料器按左述条件) 单式托盘规格:Max.86品种(编带宽度、供料器按左述条件) 双式托盘规格:Max.60品种(编带宽度、供料器按左述条件)
	杆状	-				前后交换台車(chē)规格:Max.30品种(单式杆状供料器) 单式托盘规格:Max.21品种(单式杆状供料器) 双式托盘规格:Max.15品种(单式杆状供料器)
	托盘	-				单式托盘规格:Max.20品种双式托盘规格:Max.40品种

点胶头	打点点胶	描绘点胶
点胶速度	0.16 s/dot(条件：XY=10mm、Z=4mm以内移动、无θ旋转)	4.25 s/元件(条件：30mm×30mm角部点胶)※9
点胶位置精(jīng)度(Cpk≥1）	±75μm/dot	±100μm/元件
对象元件	1608芯片～SOP、PLCC、QFP、连接器、BGA、CSP	BGA、CSP

检查头		2D检查头(A)	2D检查头(B)
分(fēn)辨率		18μm	9μm
视野		44.4mm×37.2mm	21.1mm×17.6mm
检查处理(lǐ)时间	锡膏检查※10	0.35 s/视野
	元件检查※10	0.5 s/视野
检查对象	锡膏检查※10	芯片元件：100μm×150μm以上(0603以上) 封装(zhuāng)元件：Ø150μm以上	芯片元件：80μm×120μm以上(0402以上) 封装(zhuāng)元件：Ø120μm以上
	元件检查※10	方形芯片(0603以上)、SOP、QFP（0.4mm间距以上)、CSP、BGA、铝電(diàn)解電(diàn)容器、可(kě)调電(diàn)阻、微调電(diàn)容器、線(xiàn)圈、连接器※11	方形芯片(0402以上)、SOP、QFP（0.3mm间距以上)、CSP、BGA、铝電(diàn)解電(diàn)容器、可(kě)调電(diàn)阻、微调電(diàn)容器、線(xiàn)圈、连接器※11
检查项目	锡膏检查※10	渗锡、少锡、偏位、形状异常、桥接
	元件检查※10	元件有(yǒu)无、偏位、正反面颠倒、极性不同、异物(wù)检查※12
检查位置精(jīng)度(Cpk≥1）※13		±20μm	±10μm
检查点数	锡膏检查※10	Max.30 000点/设备(元件点数：Max.10 000点/设备)
	元件检查※10	Max.10 000点/设备

※贴装(zhuāng)速度以及精(jīng)度等值，会因条件而异。
※详细请参照《规格说明书》。

※1：与NPM-D3/D2/D连接时，请另行商(shāng)洽。与NPM-TT以及NPM不可(kě)链接。
※2：只限主體(tǐ)
※3：两侧延長(cháng)传送带(300mm)贴装(zhuāng)时W尺寸為(wèi)1880mm
※4：托盘供料器贴装(zhuāng)时D尺寸2 570mm、交换台車(chē)安(ān)装(zhuāng)时D尺寸2 465mm
※5：显示器、信号塔、天顶风扇盖除外。
※6：±25μm贴装(zhuāng)对应是选購(gòu)件。（本公(gōng)司指定条件）
※7：03015/0402芯片需要专用(yòng)吸嘴和编带供料器
※8：03015贴装(zhuāng)对应是选購(gòu)件。（本公(gōng)司指定条件：贴装(zhuāng)精(jīng)度±30μm/芯片)
※9：包括基板高度测定时间0.5s。
※10：在一个检查头不能(néng)同时进行锡膏检查和元件检查。
※11：详细请参照《规格说明书》。
※12：检查对象的异物(wù)是指芯片元件。（03015除外）
※13：是根据本公(gōng)司计测基准对面补正用(yòng)的玻璃基板计测所得的锡膏检查位置的精(jīng)度。另外，受周围温度的急剧变化，可(kě)能(néng)会有(yǒu)影响。

高品质(zhì)贴装(zhuāng)·APC系统※

元件校对选購(gòu)件·支援站

机种切换性·自动机种切换选購(gòu)件

供料器准备向导选購(gòu)件

提高运转率·元件供给导向选購(gòu)件

基板信息通信功能(néng)

数据编制系统·NPM-DGS
（型号：NM-EJS9A）

离線(xiàn)相机单元（选購(gòu)件）

品质(zhì)改善·品质(zhì)信息观察器

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