直播时间：6月11日 13:00-14:00

直播预告：

三菱重工(gōng)工(gōng)作(zuò)机械的常温晶圆键合装(zhuāng)置不仅可(kě)以使用(yòng)于MEMS和CMOS中(zhōng)使用(yòng)的Si的键合，还可(kě)以用(yòng)于SAW滤波器和MicroLED等功率器件等中(zhōng)使用(yòng)的LT、SiC、GaN等半导體(tǐ)化合物(wù)的键合。

此次直播中(zhōng)不仅為(wèi)您介绍三菱重工(gōng)机床的常温晶圆键合装(zhuāng)置用(yòng)于同种材料的键合，还将结合其无需加热的特性，為(wèi)您介绍键合膨胀系数不同的不同种材料的各个运用(yòng)实例。

届时，还会邀请三菱重工(gōng)工(gōng)作(zuò)机械株式会社半导體(tǐ)晶圆键合装(zhuāng)置的专家為(wèi)大家答(dá)疑。期待各位的踊跃参与！

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